龍華街道COB加工生產產品介紹「多圖」

DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。

允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

DIP - 雙列直插式封裝技術

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！是按照元件的腳來報價的，比如：插件電阻電容一個件兩個腳為一個點，排插座子四個腳為一個點吃錫比較大的元件可以稍微報多1個點，客戶也是可以接受的。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠，自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!主要的產品有電路板組裝加工，SMT貼片DIP插件加工，電子產品成品組裝加工，安卓平板電腦MID及配件，蘋果手機附件，光盤打印機，光盤打印刻錄機，庫存集成電路。

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。)廠部設有電路板(PCB)生產車間、邦定(COB)生產車間、焊接(WELD)生產車間、檢測(QCQA)車間、鉆孔車間、電鍍車間、金工車間、沖床車間等。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

歡迎各新老客戶前來我廠洽談業務，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！