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組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。當前工作時間準備就緒后，您可以將網絡表導入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導入網絡表。 Proteldxp軟件可用于調出自動布局功能。錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。但是，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。

通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。SMT貼片，就是以PCB為基礎，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。

PCB在電子設備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。1、PCB線路板生產制造收到PCBA的訂單信息后，剖析文檔，留意PCB的孔間隔與板的承載能力關聯，切忌導致鈑金折彎，走線是不是充分考慮高頻率數據信號影響、特性阻抗等首要條件。(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。