視覺自動焊錫機公司承諾守信 銳誠灌膠機

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焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫準確，參數設置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

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焊接與膠合的不同當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法xiang粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。機器性能：◆完善的焊錫工藝設置，具備點焊/拉焊功能，每條指令都有獨立的預熱出錫長度、預熱時間、焊接時間、回錫時間、上抬高度等焊錫參數。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。

焊錫注意事項

焊錫機在焊錫時焊點不能過于飽和，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。在焊錫時焊點也不能過于省錫，這樣導致虛焊的情況是常發生的。正確的焊錫機焊點是處于三四點的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對元件的接觸是良好的，焊出來的電路板也是整齊。焊錫機使用可調式的衡溫烙鐵較好；平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上；5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤；拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴。

焊錫機的使用事項

焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細管作用，焊錫將不會填滿此點。烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來解決；每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。