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數字IC功能驗證

集成電路規模的飛速增長,使得集成電路功能復雜度日益提升,一方面為信息技術產業帶來了生機和活力,另一方面也產生了許多問題和挑戰。集成電路的功能正確性是這些問題和挑戰中的首要考慮因素,必須引起我們足夠的重視。傳統的功能驗證主要通過驗證工程師手工編寫測試激勵來進行,驗證效率較為低下。質量（Quality）就是產品性能的測量，它回答了一個產品是否合乎規格（SPEC）的要求，是否符合各項性能指標的問題。

隨著技術的發展,OVM、UVM等先進的驗證方法被成功引入,擴充了驗證技術庫。但這些驗證方法主要基于信號層級或事務層級來進行,并沒有從更高層次的功能點角度去考慮驗證問題。功能點的標準化概括、提取和層次分解仍然存在不足,而且測試激勵需要人為去進行封裝和組織,一定程度加大了驗證平臺搭建難度。為了彌補驗證技術上在功能建模和激勵自動生成上的缺陷,從不同角度去探究新的驗證方法,課題組開展了相應的研究工作。然而，在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小（爆米花狀）或材料分層。

研究工作和技術進步主要包括以下幾點:1、基于集成電路功能特點以及對功能規范的分析,針對集成電路功能驗證需求,課題組共同創建了基于功能規范的功能模型F-M；前端的芯片設計經過綜合后生成的門級網表，具有時序約束和時鐘定義的腳本文件和由此產生的。針對該功能模型,開發出一套功能模型描述語言,并定義相應語法規則,用以描述數字系統、IP核等模塊的功能行為。2、利用語言C/C 編寫出解析編譯器P-C,對上述功能模型語言進行解析,自動生成激勵生成器和斷言檢測器,構建出SystemVerilog驗證平臺,自動產生測試激勵。

數字IC低功耗物理設計

隨著集成電路生產工藝的迅速發展,功耗作為芯片質量的重要衡量標準引起了國內外學者越來越多的重視和研究。當晶體管的特征尺寸減小到納米級時,其泄露電流的增加、工作頻率的提高和晶體管門數的攀升極大提高了芯片的功耗。同時,傳統的基于UPF(Unified Power Format)的低功耗設計流程存在著效率低、可修復性差等缺點。針對以上問題,以14 nm工藝下數字芯片fch_sata_t模塊為例,簡要介紹了全新的基于CUPF(Ctant UPF)的低功耗物理設計流程,利用門控電源和多電源電壓等技術對芯片進行低功耗設計。終,通過Synopsys旗下PrimetimePX提供功耗分析結果,證明了芯片功耗滿足設計要求。對于當今所有的IC設計，DCUltra是可以利用的的綜合平臺。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業，專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。與國內外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩定合作，保證產品的品質和穩定供貨。自公司成立以來，飛速發展，產品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業。雖然數字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數字IC和模擬IC不同的產品特性、設計思路、工藝選擇以及市場分布情況。

數字IC管腳狀態

根據CMOS數字IC管腳間的等效結構,給出了無偏置時任意兩管腳之間的電壓;其次,探討了地開路時的輸出管腳的狀態;然后,提取了電源浮空時的等效電路;后,利用所提取的等效電路,對二極管結構電源浮空電位和浮阱結構電源浮空電位進行了計算。

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