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基于熱固性樹脂封裝材料的轉進塑封(Transfer Molding)技術   Transfer Molding 就是轉進塑封技術，由塑封機、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹脂三大要素構成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導電或非導電固晶膠粘結在支架或基板上(die bonding)，再經過金線(部分產品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  




  LED封裝新興細分領域的封裝材料   按照材料化學組成分類，LED封裝材料主要包括環氧樹脂和有機硅兩大類；而按照封裝應用和封裝工藝方式分類，封裝材料又有更多細分。表2給出了封裝材料形態、 封裝工藝、封裝產品應用及材料供方競爭態勢。      細分市場一: 環氧EMC封裝小功率指示用ChipLED   小功率LED用于指示燈的器件采用基板或金屬支架封裝的ChipLED，因產量大、良率和效率競爭激烈，生產廠商基本采用transfer Molding方式用固態環氧樹脂封裝。主品包括紅光、綠光、藍光和黃光的ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是單色、雙色或RGB全彩。  

?3014側發光產品5大特點

3014側發光產品5大特點   1、抗彎折 做成軟燈條還可扭動，可隨意創作燈具，更方便裝修裝飾施工。     2、高亮度 光效好，貼近用戶使用場景，打破小功率慣例弊端，亮度高、光線均勻清晰；裝飾照明與藝術表達一樣不落下！     3、正側雙貼 結合正、側發光的優點，填補單種發光方式的不足。使用戶產品應用設計更加靈活！     4、厚支架 支架厚、使燈珠整體更耐折，保護內部結構不受損害；芯片導線與支架引腳導通，方便貼裝      5、小功率 功率小，燈珠光效較高，光線均勻，容易散熱     3014側發光應用領域有哪些呢？   3014側發光應用于燈條、霓虹燈、LED廣告標識、車內照明等領域，甚至一些特別設計的藝術產品燈條--各種廣告標識、大小型室內燈具等可根據實際應用于各種場所。

    LED 特點：

       1、綠色環保照明光源，不產生有害紫外光線，特別適用于、藥品陳列照明。用來照射金銀珠寶、手表等更顯晶瑩璀璨。         2、冷光源，發熱低微，不會對陳列商品產生熱輻射；         3、節電，比日光燈節電65%以上。         4、超長使用壽命，一次安裝可用3年。         5、低電壓工作，使用。

         3528貼片led與5050貼片規格外形尺寸：         35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一樣，功率也不一樣，在貼片的應用上，3528不管是在亮度上還是在壽命上都沒有5050有優勢，大小不同樣。

       3528和5050貼片LED有什么用途？         3528,5050,都是SMD表貼式LED封裝形式的成品燈尺寸。用尺寸做名字。如：5050是LED封裝的型號,以尺寸規格命名,是指5050型號LED燈珠。表貼式SMD燈和直插式DIP燈相比，亮度偏低，但維修方便，視角也大些。所以一般室內LED顯示屏用的幾乎都是SMD貼片LED。