手機(jī)殼微弧氧化技術(shù)廠家供應(yīng)「日照微弧技術(shù)」

微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜，至今還沒有一個合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化廠家、微弧氧化工藝。

微弧氧化的特點(diǎn)

1、微弧氧化可以一次完成，也可以分幾次完成。特別對于氧化膜要求很厚的樣品可以分幾次氧化，而陽極氧化一旦中斷就必須重新開始。

2、在陽極氧化不易成膜的某些鋁合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同樣可獲得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可達(dá)到1600以上。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化技術(shù)原理、微弧氧化工藝。微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化電源

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學(xué)氧化、等離子體氧化協(xié)同作用的結(jié)果。微弧氧化技術(shù)是在普通陽極氧化技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，進(jìn)一步提高電壓，使電壓超出法拉第區(qū)，達(dá)到氧化膜的擊穿電壓，就會在陽極出現(xiàn)火花放電現(xiàn)象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽極氧化膜與基體的結(jié)合力。微弧氧化原理是在工件表面生成陽極化膜的同時，通過微電弧瞬時7000K高溫把極化膜轉(zhuǎn)為陶瓷相。

       微弧氧化電流密度的選定還必須與其他工藝條件和性能要求相結(jié)合。這些工藝條件包括電解液組成和溫度、基材成分、電源模式等。微弧氧化突破傳統(tǒng)陽極氧化的限制，利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發(fā)生微弧放電現(xiàn)象，電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。2、電壓過低，成工業(yè)鋁型材速度小，工業(yè)鋁型材層薄，工業(yè)鋁型材顏色淺，硬度也低。實(shí)驗(yàn)表明，不同的溶液有不同的電壓工作范圍，如果電壓過低，陶瓷層生長速度較小，陶瓷層較薄，顏色較淺，硬度也較低;工作電壓過高，工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。