江門led模組批發常用解決方案「在線咨詢」

LED芯片制造工序中，哪些工序對其光電性能有比較重要的影響?

一般來說，LED外延生產完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當的條件會造成一些電參數的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結處就會造成漏電，甚至會有擊穿現象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結構等辦法可以提高光強。

LED芯片的分類——GB芯片

GB芯片定義和特點

定義：Glue Bonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產品。

特點：

(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

(2)芯片四面發光，具有出色的Pattern圖。

(3)亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)雙電極結構，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

從高可靠上來說LED電子顯示屏技術問題

從高可靠上來說：主要包括失效率、壽命等指標上。但在應用中卻存在不同的理解和闡述。高可靠性指的是產品在規定條件下和規定時間內，完成規定功能的能力。led失效類別主要有嚴重失效和參數失效。而壽命是產品可靠性的表征值。：一般指統計平均值，對大量元器件而言，led器件的壽命就是采用這種描述的含義。但影響led顯示屏產品可靠性的因素有芯片制造、封裝、熱阻、散熱等。既然說到這個，希望企業對led顯示屏產品在執行質量控制的基礎上，作2點要求：

　　1.減少失效率。

　　2.延長耗損失效時間。

　　后是在降低產品成本上：目前很多消費者在購買led顯示屏時候都覺得價格太高，因此爭對這個很多led顯示屏廠家也都采取了相應的措施，要降低成本除了大批量生產外，主要從技術上采取措施來降低成本的方法、途徑。主要是在外延芯片、封裝、驅動、散熱等方面降低成本，從而從根本上解決led顯示屏產品的成本問題。具體從以下四個方面談及：

　　1.外延芯片環節降低成本的方法。

　　2.封裝環節降低成本的方法。

　　3.燈具環節降低成本的方法。

　　4.其他配套成本的降低。