深圳照明led三防燈型號品質保障「多圖」

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LED行業前景

2012年，我國半導體照明產業整體規模達到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內半導體照明產業發展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為80億元、320億元和1520億元。采用固態半導體器件晶片自主封裝發光效率高，1W的亮度可達到普通日光燈3W的效果，節約60%的電量，具有良好的光衰表現，耐高溫pc塑料材料精制。

2012年,國內企業芯片營收增長23%，達到80億元。2011年，國內GaN芯片產能利用率在50%左右，全年產量僅為1150億顆，產量增速為63%，遠大于產值增速。市照明協會秘書長王林康對記者說，“LED燈產品良莠不齊，消費者可以通過肉眼辨認和簡單測試來挑選。整體來看，芯片的國產化率達到72%，在照明應用方面也取得了較大進展，特別是中小功率照明應用國產芯片的競爭力逐步顯現，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國LED封裝產業規模達到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產品結構來看，SMDLED封裝增長為明顯，占到整個LED器件產量的50%左右，已經成為LED封裝的主品。將紅外線輻射散熱引入并應用于日光燈管，是提高燈管使用壽命的重要手段。

2012年，我國半導體照明應用領域的整體規模達到1520億元，整體增長率達到24%，是整個產業鏈上增長快的環節，但受到產品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應用產品產值增長40%，以28%的市場份額繼續成為市場份額比較大的應用領域。LED照明燈具產品產量超過3億只，需求快速提升，產品出口比例有所降低，為56%；情景照明以場所為出發點，旨在營造一種漂亮、絢麗的光照環境，去烘托場景效果，使人感覺到有場景氛圍。背光應用增長32%,占整個應用領域產值的19%；為成熟的景觀應用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個應用產值中的比例為22%，較2011年有所降低；LED顯示屏增長率有所放緩，在應用產值中的占比降到13%。

LED日光燈外殼保持長壽命的秘訣

LED日光燈外殼要保持長壽命及高亮度，要解決的問題是：電源、LED光源、散熱、安全四大關鍵技術。電源首要的要求是，的產品，發熱就低則穩定性就必然高。一般發生電沖擊的都是由于極大的瞬態過電流引起，其造成的直接后果就是導致靠近焊接線的其他部分損壞，例如密封材料。通常在電源部分有用隔離及非隔離兩種方案，隔離的體積偏大，效率較低，在使用中，安裝方面都會產生很多問題，不如非隔離產品的市場前景大，在此我們主要討論非隔離的驅動方案。　

傳統貼片產品，雖能通過芯片的金線聯接正負極，同時也是讓芯片產生的熱能過金線連接至銀腳，熱與電的傳導均是由金錢傳導的，熱的積累時間長了會直接影響LED日光燈管的壽命。　　

將紅外線輻射散熱引入并應用于日光燈管，是提高燈管使用壽命的重要手段。在散熱考慮中，我們將LED光源燈珠的散熱及電源的散熱分開來，互不干擾，從而保證散熱的合理性。　

熱傳導的途徑有三種，對流、傳導及輻射。在封閉的環境中，對流及傳導實現的可能較小，而通過輻射將熱散發出來，是日光燈管考慮的重點。