北京廣州SMT貼片生產廠家報價 原裝芯片就在同創芯

珠海芯片產業的歷史性機遇

    9月5日，《橫琴粵澳深度合作區建設總體方案》正式發布，方案中提到，將大力發展集成電路、電子元器件、新材料、新能源、大數據、人工智能、物聯網產業。

    加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業鏈，建設人工智能協同創新生態。打造互聯網協議第六版（IPv6）應用項目、第五代移動通信（5G）應用項目和下一代互聯網產業集群。

    在《方案》中除了相關補貼以及優惠政策，在建設集成電路、電子元器件等產業時提到，要加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業鏈。那么問題來了，什么才算是特色的芯片設計、測試和檢測產業鏈？

目前中國的半導體產業正在快速發展當中，尤其在今年，不論是芯片設計還是封裝測試、設備或晶圓代工產業，其相關上市公司的凈利潤大多都實現了翻倍的增長，甚至有的企業凈利潤翻了十數倍。

    有了利潤，企業才能用更多的資金來進行研發投入，形成正向循環。不過如今的半導體企業，大多數仍然集中在中低端產品當中，而這些產品的利潤較低。尤其是國內相關企業，對于國產半導體在成本上要求更嚴，因此造成利潤更為微薄。

    一方面進行財政補貼，另一方面進行稅務減免，能夠極大減輕企業的成本，增加產品競爭力。并且在合作區形成產業集群后，將形成合力，加速集成電路產業發展。

    橫琴粵澳深度合作區的建設，是為澳量身打造的多元發展地，對珠海而言，也將成為一個新的發展機遇，對國內的集成電路產業更將有深遠的影響。從人才、企業、政策各方面進行推動，也為大灣區的發展做了一個試點。如果說半導體產業在近幾年的高速發展，是時代的窗口期，那么合作區的建設，就是我們自己創造騰飛的平臺。

消息稱模擬芯片 TI 德州儀器發漲價通知，新價格將于 9 月 15 日起生效

據財聯社9 月 11 日，市場傳出消息，模擬芯片 TI （德州儀器）近期發出漲價通知稱，基于成本因素，TI 即將調整整體價格，以反映原材料在近、現在和可預見的未來持續上漲的影響，新價格將于 9 月 15 日起生效。

此外，市場也是驅動 TI 漲價的因素之一，TI 指出，我們的目的是在市場上很好地平衡成本和供給，德州儀器正在大力投資以增加額外的產能，進一步加強我們在制造和技術方面的競爭優勢，并確保我們能夠長期支持我們的客戶。

集微網此前報道，TI 的電源管理芯片是本輪缺貨漲價嚴重的產品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在內的芯片產品市場缺口非常大。

據了解，電源管理芯片幾乎存在所有的電子產品和設備中，而上述物料屬于常用料，價格較為低廉，應用也非常廣泛，就使得缺貨更加嚴峻。

業內人士指出，TI 的八英寸晶圓產能短缺很嚴重，為了保持盈利，只能將有限的晶圓產能用來做單價較高的產品，這就導致其單價低于 1 美金的產品產能嚴重不足，市場缺貨尤為嚴重，特別是 TPS 系列，整體交期一再拉長，市場價格居高不下，部分產品漲價幾十幾百倍還有終端廠商搶貨。

TI 在業績說明會上也表示，公司超過 80% 的產品有穩定的交貨時間。也就是說，另外 20% 的產品交貨時間并不確定。

電子器件選型五種小方法

技術進步日新月異，部件制造技術也日臻完善。由早的幾款元器件到現在五花八門，品種齊全，是科技人員不斷鉆研開發而成。但是面對日益增多的元件種類，許多剛入門的小萌新開始面臨一個重要問題：如何在各式各樣的元件中選擇可靠性？那就是我們今天要向你介紹的元件選擇原理，一起來看一看。

通常，電子元件的選擇遵循以下原則：

a）選元器件的應用環境、性能指標、質量等級等應符合產品要求。

b）優先選擇經實踐證明質量可信、可靠性高、壽命長的標準件。不得選擇停產或即將停產的元器件。謹慎使用非優選元件、非標準元件、新開發元件。

c）選擇信譽好的廠家生產的元器件。選擇不間斷生產，供貨及時，多渠道供應零部件。

d）查明組件的型號標志含義，并提供完整的組件型號。

e）壓縮晶種、規格和生產廠家，有利于選購和管理。

人們在選擇電子元器件時，不能一味的追求價格便宜或者采購方便，因為元器件在 PCB電路板上扮演著十分重要的角色，是 PCB制板不可馬虎的關鍵因素之一。

盲孔和埋孔：6 種 PCB 過孔和 12 種制造方法

盲孔和埋孔是一種新的 PCB 制造技術，可滿足日益復雜的電子設計要求，這些過孔是什么以及它們在 PCB 制造中 對消費者和制造商而言的重要性和重要作用，以及這些術語之間有何不同在本文中討論。此外，本文將重點介紹其他通孔類型，即堆疊通孔和微通孔。在了解這些過孔之前，了解PCB設計制造中的“過孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于連接不同的 PCB 層。本節討論了這些類型過孔的主要區別是什么？盲孔提供了外層與單個或 多個內 PCB 層 的互連，而只有內層在埋孔中互連，并且電路板完全隱藏并且對 PCB 的外部環境不可見。這兩種通孔在HDI PCB 中都有很大的優勢，   因為它們的佳密度不會增加板的尺寸或需要 PCB 板的層數。

PCB 板通孔還有另一種分類，稱為堆疊通孔和微通孔。下一節將討論這些以及它們的優缺點。

堆疊通孔基本上是為了在制造過程中進一步提高PCB的尺寸和密度 。這兩個因素在當今的現代小型化和高傳輸信號傳輸中具有重要意義，并且在多個應用和領域對速度有要求。如果考慮盲孔的縱橫比為 1:1 或更大，或者鉆孔過程需要多層覆蓋，那么層間互連的佳方式可以是堆疊過孔。此外，堆疊通孔的層壓是通過盲法或掩埋法在電路板內構建多個層，以圍繞相同的原點或中心點構建在一起，而在交錯通孔的中心周圍沒有層壓。

堆疊通孔有幾個優點，例如通過節省面積在電路板上提供更大的空間，提高整體密度，在內部連接方面的靈活性更好，更好的布線能力和小的寄生電容。同樣，與標準通孔或盲埋孔相比，堆疊通孔和更大的缺點是其成本高，這顯著減少了普通或學生設計師的使用，以及在更大的環境中工作的人們的喜愛。