無錫aoi檢測設備推薦,安徽徠森值得信賴

AOI檢測儀在回流焊前的作用

檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。

在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。

X-RAY的原理以及行業優勢

作為時下市面上主流的檢測設備X-RAY實際上指的就是它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過來對那些非金屬物質特性的物質進行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現象的檢測；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測的是產品的平面，而X-RAY檢測的則是產品的內部，比如鋰電池、IC芯片等產品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

 即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。

與此相反，用底部(水平)燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點部分的影象。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經編好程的標準進行比較、分析和判斷。在SMT工藝過程的后步驟進行檢查，這是目前AOI的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

 斷面x射線、或三維X射線測試系統——克服了傳輸x射線測試系統的缺點，該系統可以做分層斷面檢測，相當于工業CT。實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反，用底部(水平)燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點部分的影象。