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SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

SMT生產中存在的浪費

1.設備的浪費，包括貼片機的運轉率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉，有設備因保養不好而加速磨損，設備閑置，設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產中出現不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產中不增加價值的活動，工序過多，生產線有存在不合理，不均衡，不經濟，不是一個流作業，有瓶頸工序存在造成產品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關鍵崗位人員流失；

5.作業方法的浪費，作業不平衡和生產計劃安排不當等原因造成的無事可做的等待，無操作規程，無標準作業，流程混亂，作業方面沒有達到更優化；

6.其他方面，如生產管理人員，生產輔助人員的費用，辦公費，空調，水電照明費等。

SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響

無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用。或者，購買一臺全新的機器以避免與傳統的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。