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發布時間:2020-07-30 04:45  
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柔性覆銅板怎么用?
雕刻法:
此法直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙,復寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是:刻畫的力度要夠;覆銅板行業其實是一大被遺忘的技術力量,只有覆銅板材料加工性能提升,產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升,如需了解更多柔性覆銅板的相關信息,歡迎關注斯固特納柔性材料有限公司網站或撥打圖片上的電話咨詢,我司會為您提供專業,周到的服務。撕去多余銅箔要從板的邊緣開始,操作的好時,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。
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預涂布感光覆銅板
①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖,用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),取一塊與圖紙大小相當的光敏板,撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影,當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全bao露出來時,用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。以上過程須注意,刷漆時,手用力要輕重得當,太重漆膜太厚,線條會跑花邊,太輕線條會出現斷線。
②雙面線路板的制作:步驟參考單面板,雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光,但時間要一致,一面在曝光時另一面要用黑紙保護。
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撓性覆銅板的優點
撓性覆銅板(FCCL)與剛性覆銅板在產品特性上相比,具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚酰亞安基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。發展到2002年,中國覆銅板行業走向高科技技術,無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業。
覆銅板是什么?
陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper),是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成,它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法,其具有高導熱特性,高的附著強度,優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能,是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。它是用增強材料(ReinforeingMaterial),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。
一、陶瓷覆銅板的特點:
1、機械應力強,形狀穩定;高強度、高絕緣性、高導熱率;防腐蝕,結合力強;
2、較好的熱循環性能,循環次數可多達5萬次,可靠性高;
3、使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝;
4、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;
5、無污染、無公害。
