ltcc工藝設(shè)備費用來電咨詢「安徽徠森」

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量。因為市場容量在不斷增長，如藍牙的出貨量及無繩電話、手機產(chǎn)業(yè)同步增長，而WiFi、WLAN等技術(shù)標準一旦成熟，勢必會牽引出許多新的電子產(chǎn)品，因此采用LTCC工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品市場機會是相當(dāng)大的。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，如各種制式的手機、藍牙模塊、GPS, PDA、數(shù)碼相機、WLAN、汽車電子、光驅(qū)等。其中，手機的用量占據(jù)主要部分，約達80%以上。

具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細線結(jié)構(gòu)。一些新的DC/DC變換器設(shè)計還可提供較短的啟動時間。此外，采用LTCC技術(shù)還制作了移動通信用的片式多層天線、藍牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，如各種制式的手機、藍牙模塊、GPS, PDA、數(shù)碼相機、WLAN、汽車電子、光驅(qū)等。其中，手機的用量占據(jù)主要部分，約達80%以上。

可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。國內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產(chǎn)品水平，并己進入市場。