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PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。

俱進(jìn)科技線路板

十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四、異型孔太短

異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內(nèi)缺陷兩個(gè)層面。多孔，孔徑錯(cuò)，偏孔等問(wèn)題都會(huì)引起PCB孔質(zhì)量的金屬性。PCB孔的缺陷與設(shè)備性能和工作環(huán)境有較大的聯(lián)系，由于PCB孔適應(yīng)性較低，導(dǎo)致其很難適應(yīng)設(shè)備的更換與工作環(huán)境的改變，從而出現(xiàn)缺陷。同時(shí)，PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約，在玻璃化溫度較高的時(shí)候，PCB孔的生產(chǎn)速度要快一些，在玻璃化溫度較低的時(shí)候，速度相對(duì)較慢。有關(guān)PC B孔的缺陷還存在鉆孔流程不專(zhuān)業(yè)的問(wèn)題，這也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔徑失真，孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開(kāi)路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。