PCB板廠常用指南「盛鴻德電子」

在過去的幾年中，手機供應鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態，受此影響，部分供應商甚至退出市場，導致依然博弈在市場的企業寥寥可數，且產能主要由這少數部分企業所掌控。然而進入這兩年以后，市場需求發生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發期。

據觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，覆銅板供應商建滔積層板多次發布漲價通知，手機與汽車成了受益者。

而在手機市場中，PCB板正在發生在重大變化，那就是FPC的誕生。據悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內條目數量和細分數值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！


在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數量約為12-13塊，主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業供應。