上海電路板設計承諾守信「多圖」

高速PCB設計技巧

廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設立PCB布線團隊， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞.  在“以市場為導向， 以質量為中心”的思想指導下， 公司不斷引進先進的生產設備， 擴大技術人員的規模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創建， 并且培養了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊。 我們擁有先進的生產工藝， 精密的測試設備和高1端的自動化設備，從而保證PCB板和貼裝的加急件準期率，使我們不斷地提升在PCB行業中的地位， 并在客戶面前樹立了良好的企業形象。

下面我們談一談高速PCB設計的技巧

1.知道可以提供高1級選項的設計軟件

它需要很多復雜的功能，才能在CAD軟件中進行高速設計。而且，可能沒有太多針對業余愛好者的程序，并且通常沒有基于Web套件的選項。因此，您需要對強大的CAD工具有更好的了解。

2.高速路由

當涉及到高速走線時，設計人員需要了解基本走線的規則，包括不切斷接地層和保持走線較短。因此，請防止數字線路出現一定距離的串擾，并屏蔽所有干擾產生因素，以免損壞信號完整性。

3.帶阻抗控制的走線

對于某些大約40-120歐姆的信號，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。

設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層，這一點很重要。如果阻抗值不正確，可能會對信號造成嚴重影響，從而導致數據損壞。

4.長度匹配跡線

高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作，因此至關重要的是，信號必須同時從發送端到接收端。此外，它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此，常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。

5.小化回路面積

高速PCB設計人員需要了解一些技巧，高頻信號會導致EMI，EMC等問題。因此，他們需要遵守基本規則，例如具有連續的接地層并通過優化走線的電流返回路徑來減小環路面積，以及放入許多縫合過孔。

電路的可靠性設計

(1)電路可靠性設計準則。不同產品其使用環境和可靠性要求不同，電路可靠性設計準則由兩個方面組成:

一是根據產品的可靠性需求，制定滿足該類產品的可靠性設計準則，作為企業可靠性設計標準，這部分設計要求是對可靠性設計需求的閉環。比如產品的應用環境存在持續的振動和沖擊，對應在設計中必須從結構設計、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。

二是根據現有的技術積累、可靠性理論、試驗形成的通用的可提高產品可靠性的設計方法和原則。

高速信號PCB設計流程

當前的電子產品設計，需要更加關注高速信號的設計與實現，PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統功能的關鍵設計環節。

傳統的PCB設計方式不關注PCB設計規則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規則約束，這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計，造成研發周期變長、研發成本居高不下。

目前的高速信號PCB設計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構；仿1真信號質量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則

② 電路板布局設計

③ 電路板布線設計

根據電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。