爐溫記錄儀-iBoo爐溫記錄儀售價

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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，i常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機i有效的熱量傳遞方法。通常保溫區在爐子的二、三區之間，維持時間約60-120s，若時間過長也會導致錫膏氧化問題，以致焊接后飛珠增多。在預熱之后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

優點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結合選擇性焊接與波峰焊優點于一體。在電子制造領域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產能力、提高了質量和降,消耗和處理成本。手工焊接經常會出現不合格的焊點，而選擇性焊接技術能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產品質量和成品率。軟件也具備自動學習功能，有了足夠經驗后能夠一次就完成最i佳PWI設置。在許多新的設計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區域形成焊點。就這些設計而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產。與標準的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內收回設備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

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