封裝測試廠家來電咨詢「安徽徠森」

封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。形式半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。

它又可分為引腳在一端的封裝形式(Singleended)、引腳在兩端的封裝形式(Doubleended)和引腳矩陣封裝(PinGridArray)。引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號放大和電源穩壓。

其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。中國企業也全部在高速增長，雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經很明顯，而且塊頭目前已經算得上比較大了。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。在封裝領域，我國企業技術水平和世界水平已經不存在代差，體量已經進入世界位，且發展速度顯著高于其他競爭對手。