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自動焊錫機錫焊必須具有的條件:

焊件要加熱到適當的溫度

　　焊接時，熱能的作用是凝結焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；在清洗烙鐵頭的過程中，嚴禁用銼刀去搓烙鐵頭，以免把烙鐵頭上面的鍍層給損壞，影響下錫的流淌性，減少烙鐵頭的使用壽命。焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態，減速焊劑合成和揮發速度，使焊料質量降落，嚴峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。

自動焊錫機的優勢：

1.使用機器中間休息時段如果超過10分鐘，建議客戶把溫度控制器給關掉，以免烙鐵頭在高溫過程中氧化，以增加烙鐵頭的使用壽命。

2. 程序編輯時請嚴格按照廠家工程師的相關培訓或是按照操作說明書進行操作。在清洗烙鐵頭的過程中，嚴禁用銼刀去搓烙鐵頭，以免把烙鐵頭上面的鍍層給損壞，影響下錫的流淌性，減少烙鐵頭的使用壽命。建議客戶用的烙鐵頭高溫海綿清洗（不要帶太多的水）或是小刀片進行刮洗。為了進一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

3. 在更換錫絲或是錫絲堵塞需要重新更換錫絲時，一般用剪鉗或是剪刀把送錫管前端（靠近烙鐵頭部位）突出的錫絲給剪斷，以免是一個小球造成送錫管的堵塞，而無法把錫絲從送錫管中抽出。

造成自動焊錫機焊錫不良的問題分析

1、從生產來料分析：原件是否標準？（根據客戶所焊接的產品大小及焊接的溫度不同烙鐵頭的使用壽命也是不一樣的，焊錫機烙鐵頭作為常規耗材建議客戶提早做好備品備件以免耽誤生產周期）。過爐后的PCB板焊盤是否氧化？如原件不標準，可對原件來料進行標準化，如PCB板焊盤已氧化，則需要把氧化層刮掉，一般板子在過爐后超過24小時未能進行焊接就會出現氧化，可以采取在過爐時，在 焊盤上鍍一層錫； 2、從設備精度分析：如果自動焊錫機的偏差較大，則需要讓設備供應商對設備進行測試，自動焊錫機的重復精度一般在±0.02mm之間； 3、從焊錫溫度分析：焊錫機的焊錫溫度是否過低或過高，想對應的調整，可使用溫度測試儀對發熱芯的溫度進行測試，如實際溫度與顯示溫度偏差較大，即需要對溫度進行校準，實際溫度與顯示溫度差值在±5屬于正常范圍；