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真空腔體焊接制造工藝中需要掌握的技術要求

焊縫是真空制造工藝中容易產生漏孔的區域之一，常見的焊縫外觀缺陷及其它缺陷，如未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋及內應力都是超高真空系統中的漏孔或者虛漏源的隱患。為了大程度地減少焊縫缺陷，便于檢測，超高真空要求焊接的零部件使焊縫盡量處在真空側，大氣側焊縫僅作為間斷加強焊縫，同時使大數量的焊縫能在制造階段分別測試，在終裝配前給予矯正。由于一些零部件的截面尺寸小，內壁施焊受到限制，某些部位只能采用大氣側焊縫，焊縫應一次焊好，以避免兩次焊接時造成有害空間，那么真空腔體必須保證單面焊雙面成型的效果優良。

另外還應該指出，由于壓差、振動和熱循環等原因在接頭內產生的應力和應變，可能會使含有缺陷的焊縫產生裂紋從而使焊縫受損，或者在使用過程中焊縫受腐蝕，這樣就可能形成漏點。

因而所采用的焊接方法必須在這些條件下能使焊縫的漏率滿足技術要求。

真空腔體的優勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——專業出圖設計；

——可配套固定真空機組系統；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、高精度；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產品的優越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環境要求極高的真空領域。

真空腔體制造技術介紹

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空腔體中抽氣管道的設計原則

工藝室的抽氣速率將低于泵入口的抽氣速率，相差多少取決于抽氣管道的屬性(例如長度和尺寸)。盡量降低工藝室和泵入口之間的壓力差就可以使抽氣速率損失減到少。

顯然，抽氣管道的屬性對于性能十分關鍵。此時還需要考慮其它因素：流導。

我們采用流導(阻力的倒數)這一術語來定義“管道傳遞流動的能力”。流導的計量單位是每單位時間的體積并且和抽氣速率的單位相同。工藝室抽氣速率(S)可用抽氣管道流導(C)和應用泵速(Sp)計算，如下所示：

S = (Sp*C)/(Sp C)

當C遠遠大于Sp時，則S近似為Sp；當Sp遠遠大于C時，則S近似為C。真空腔體

工藝室的抽氣速率始終低于應用泵速而且低于抽氣管道中部件的小流導(通常為小直徑)。

在某種程度上管道短而粗是好的

采用短的大直徑抽氣管道盡量提高管道流導是不錯的做法，但只限于當抽氣速度S接近泵速(Sp)極值的情況。

除此之外，通過增加管道直徑(成本也會相應增加)來增加流導并不能顯著提高工藝室抽氣速率；換而言之，如果抽氣管道流導受限并且由于物理因素不能增加，當(S)接近管道流導(C)極值，一味通過增加應用泵速來提高工藝抽氣速度也是不經濟的。