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發布時間：2020-12-16 04:24
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電解銅箔的介紹
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。目前,國內外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負極集流體。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。
電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。95%首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專業的電解設備中，電解出銅箔（生箔），再進行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。
載體銅箔；超薄銅箔的生產大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。硬態是材料壓軋成材后的狀態，比較有彈性，一般維氏硬度值在110HV以上。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。
高延伸性銅箔
主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。
公司產品憑借一1流的技術裝備和生產能力，通過嚴謹的生產管理，在質量方面，銅箔生產廠家，我們企業檢測中心配備了包括美國、日本、歐盟等國在內的性能先進、種類齊全的大型精密分析、檢測設備，在高檢測手段保障下，使得產品可滿足用戶對產品特殊性能、特殊要求的需要。因此，近幾年，國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。公司現擁有國際一1流的生產和檢測設備，能夠獨立設計開發生產產品已達1000多種。如有需要歡迎來電垂詢，我們將竭誠為您服務！
