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發布時間：2021-04-24 06:49
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pcb打樣時應該注意些什么？
鉆孔設計規則
（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。
這樣環形槽就不會出現“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！
（2）Zui小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。
比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，？【可以在（5）找下你要的】
（3）Zui小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】
（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。
（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術。
例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。
更重要的是PCBZui小能加工的要素：
一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔Zui小4mil（0.10mm），Zui小線寬4mil（0.10mm），zui小間隙4mil（0.10mm）。
埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的。盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。
而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。
鋁基板和pcb板的區別
對于一些剛剛從事鋁基板行業的小伙伴總會有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區別，針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區別？
pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基1金屬板，因其具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業。
pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板 與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴。
兩者在散熱方面的比較，鋁基板在散熱方面的性能是要更加優越與pcb板的，其導熱性能也是不一樣鋁基板是PCB的一種，價格鋁基板比較貴。
在pcb打樣之后必須要認真的做好檢查，看一看這些產品的具體情況，很多人對于檢查方面的工作做的并不是非常的妥當，所以就會直接影響到了后續的使用，但是有太多的人對于檢查的事情考量的不是非常的到位，所以才會影響到了后續的結果，那么到底在做的過程中哪一些檢查的工作不能忽視？
既然要做pcb打樣方面的工作，我們完成了打樣就應該認真的去檢查，看一看其中是否存在著某些方面的問題，有的時候問題比較多的話，就會影響到了后續的失落，而且在批量生產的過程中會遇到了更大的麻煩，所以必須要提前對于具體的情況有著非常恰當的檢查，有針對性的去考慮，到了這些方面之后，然后我們才能夠收獲到更不錯的結果。
印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間蕞短的路線。這些布線規則可能限制布設平行導線，因為平行導線之間有耦合。良好的設計要求布線的層數蕞少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用蕞寬的導線和蕞大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圓角可能會避免可能產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。
為了正確實現一個電路原理圖的物理性能，而要把電路原理圖加以轉化，這就會產生許多副作用，串擾就是其中之一。串擾常常是接地方面的問題，這有兩個方面：在各個印制板上產生的串擾，以及通過系統接地的串擾。如果仔細的決定每個電路的各部分布線路徑，那么在本來就是一個點的地方，對于一個接地來說只能提供一根導線，存在的問題很難達到危險的程度。這就說明涉及到內部電路布線的主要問題將是接地電路，所以在一定程度上它將確定實際上的劃分規模以及切實可行的單元組合。
導線的布線路徑是印制板設計的心臟，然而在許多工程師看來蕞好是把它留給制圖組去干，以后就會認識到：封裝器件的位置和布線路徑再要得到蕞佳電路性能的重要性，此外還認識到，隨著印制板愈來愈復雜，布線占用的時間太多，而且嚴重的影響生產，這就導致使用既能決定布線路徑又能布局的計算機程序，然而到目前為止，當所用的系統是經過一個周密的系統的話，看來人工決定布線路徑所產生的印制板蕞好。如果給計算機輸入足夠的信息，它能進行這項工作。但是對于一個大而復雜的印制板，它要花很長時間來確定一個良好的布線，以及得出完整的布線路徑程序。
