高埗電路板鍍膜加工廠(chǎng)信賴(lài)推薦「拉奇納米」

　真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個(gè)大分支，在光學(xué)、電子學(xué)、理化儀器、包裝、機(jī)械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。在涂層前一定要清洗產(chǎn)品，避免污染產(chǎn)品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡(jiǎn)單作用過(guò)程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進(jìn)入輝光放電區(qū)并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當(dāng)拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數(shù)量時(shí)，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發(fā)或升華，并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。

對(duì)于大面積鍍膜，常采用旋轉(zhuǎn)基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發(fā)源到基片的距離應(yīng)小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學(xué)作用。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn)：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過(guò)程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），以及減少成膜過(guò)程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。

蒸發(fā)鍍膜與其他真空鍍膜方法相比，具有較高的沉積速率，可鍍制單質(zhì)和不易熱分解的化合物膜。

相對(duì)于金屬、陶瓷、木材等材料，塑料具有來(lái)源充足、性能易于調(diào)控、加 方便等優(yōu)勢(shì)，因此種類(lèi)繁多的塑料或其他高分子材料作為工程裝飾性結(jié)構(gòu)材料，大量應(yīng)用于汽車(chē)、家電、日用包裝、工藝裝飾等工業(yè)領(lǐng)域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外觀不夠華麗、 磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸鍍一層極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝飾性和應(yīng)用范圍。