沈陽SMT加工廠承諾守信【鑫源電子】

SMT貼片加工工藝流程：單面組裝：來料檢測 絲印 錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測 返修，單面混裝：來料檢測 PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測 返修，雙面組裝：來料檢測 PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修。HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在。

SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，可焊性測試原始的方法是目測評估。