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小型回流焊擁有超大容積回焊區，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節省投資。多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數曲線可供選擇，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，須你動手。焊錫機器人應用于電子制造業，主要針對回流焊、波峰焊等生產設備很難達到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，的溫度曲線方案，從始終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你看就會。

小型回流焊特點：

加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩，震動小，噪音低；

傳動系統采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩；

穩定可靠的電氣控制系統；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。只有實現了這一過程的機械化和自動化才能得到穩定的焊接產品質量和均衡的生產節奏，同時獲得較高的勞動生產率。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

無鉛回流焊機的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內的線路板上面造成污染。要在生產過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風：抽排風是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風會影響到爐腔內熱風氣流的穩定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統：助焊劑管理系統一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態的助焊劑殘留物冷凝成液態，后匯集在收集盤中集中處理。