選擇性波峰焊廠家的行業須知

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

選擇焊維護與保養麻煩。生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養工作；線路板設計不良給生產帶來一定的困難。

由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。而傳統工藝需要使用板材堆疊進行焊接，激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統焊接手段所無法媲美的優點。

激光應用領域非常廣泛，激光焊接機作為激光應用的一個方向，是基于傳統加工技術與現代激光技術的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快，所以在加工的效率方面要比傳統的方式效率會高，激光焊接加工有著比傳統加工更為優越的加工特點。

選擇性波峰焊的技術要點 選擇性波峰焊作業流程一般由助焊劑噴涂、 預熱、焊接 3 個部分組成。通過設備的程序設置， 可對將要焊接的焊點依次完成助焊劑噴涂工作， 然后焊點經預熱模塊預熱后，再由焊接模塊對其 進行逐點焊接。選擇性波峰焊廠家

選擇性波峰焊可根據PCB產品的焊點分布不同，分為兩大焊接工藝，

1.點焊：電焊適合距離貼片較近，且焊點分布較遠的情況下選擇點焊，點焊相對拖焊速度較慢。選擇性波峰焊廠家

點焊的不良表現為：不上錫，上錫不良選擇性波峰焊廠家