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沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質量制勝，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，服務，贏合作，共同發展，共創輝煌。貼裝全部流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據設備計算的出產信息情報，其影響占全部影響要素的80%以上。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。

無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。另一個模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學鏡頭組成接收模塊。  

當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現的熱沖擊。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術和消費線的請求。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。