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發布時間：2020-09-12 03:19
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例1－6型號為KP100－3、維持電流IH＝3mA的晶閘管，使用在圖1－6所示的三個電路中是否合理？為什么（不考慮電壓、電流裕量）？
圖1－6 例1－6圖
解：（a）圖的目的是鞏固維持電流和擎住電流概念，擎住電流一般為維持電流的數倍。前者的主要缺點是質量不穩定，控制厚度困難，與基材銅箔的表面敷形程度不太理想。本題給定晶閘管的維持電流IH＝3mA，那么擎住電流必然是十幾毫安，而圖中數據表明，晶閘管即使被觸發導通，陽極電流為100V/50KΩ＝3 mA，遠小于擎住電流，晶閘管不可能導通，故不合理。
（b）圖主要是加強對晶閘管型號的含義及額定電壓、額定電流的理解。
本圖所給的晶閘管額定電壓為300A、額定電流100A。圖中數據表明，晶閘管可能承受的電壓為311V，大于管子的額定電壓，故不合理。
（c）圖主要是加強對晶閘管型號的含義及額定電壓、額定電流的理解。
晶閘管可能通過的電流有效值為150A，小于晶閘管的額定電流有效值1.57×100＝157A，晶閘管可能承受的電壓150V，小于晶閘管的額定電壓300V，在不考慮電壓、電流裕量的前提下，可以正常工作，故合理。
v概述
：干膜光致抗蝕劑產生于1968年，而在七十年代初發展起來的i種感光材料，我國于七十
年代中期開始干膜的研制和應用，至今已有幾種產品用于印制電路板生產，由于干膜具有良好的工藝性能、優良的成像性和耐化學藥品的性能，在圖形電鍍工藝中，它對于制造精密細導線、
提高生產率、簡化工序、改善產品質量等方面起到了其它光致抗蝕劑所起不到的作用。應用干膜制造印制板有如下特點：
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1.有較高的分辨率，一般線寬可做到0．1mm；
2.干膜應用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁問進行，在鍍層厚度小于 抗 蝕劑厚度時，可以防止產生鍍層突延和防止去膜時抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；
3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時的不連續性，可靠性高；
4.應用干膜，大大簡化了印制板制造工序，有利于實現機械化、自動化。
