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發布時間：2021-09-29 13:30
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5、結構發生緩彎變形時，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構件拼裝后扭曲現象：構件拼裝后全長扭曲超過允許值。（一）、產生原因1、節點角鋼或鋼管不吻合，縫隙過大2、拼裝工藝不合理。（二）、預防措施1、節點處型鋼不吻合，應用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調直，達到標準后，再進行拼裝；2、拼裝構件一般應設拼裝工作臺，如在現場拼裝，則應放在較堅硬的場地上用水平儀抄平。3）構件起拱不準確現象：構件起拱數值大于或小于設計數值。 次數用完API KEY 超過次數限制
1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現象常發生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。
其次，坡口間隙在2mm之內，熔池熔渣浮動靈活，電弧的前移與外擴有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。
堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準備工作？
（1）焊前應對焊槽內的油污等用火焰吹掃，對于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內側的焊瘤處，應采用砂輪打磨。
（2）焊條需經350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應放入保溫筒內隨用隨取。
此時電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側，停留后用正月牙運條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側稍作停留，再使電弧前移A、B兩側延伸點。呈直線型帶弧前移動5~10mm后，從A、B兩側按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。
這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內的雜質經過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質在電弧一次吹掃時熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。
