聚對二是一種具有達到要求性能的敷形涂層材料,問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料,涂層厚度為0.0005-0.002英寸。作為電子電路的防護涂層,Parylene不需另加防霉劑,本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中,與其它涂層相比,Parylene防護的電路電阻不下降,其它涂層則都有較大的下降。
ParyleneHT是苯環上的4個氫原子被氟取代,與C,N,D比較,其薄膜的介電強度高、介電常數低(即透波性能達到要求),熱穩定性達到要求。薄膜本身連續、致密,短期耐溫可達450攝氏度,長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力,更適合作為高頻微波器件的防護材料。
Parylene薄膜具有厚度均勻、致密無細孔、透明無應力、優異的電絕緣性和防護性等特點,可應用在光電材料、磁性材料、服裝及保護等領域,因其生物兼容性和生物穩定性,還可以應用在領域。然而,需要注意的是,Parylene涂覆對于材料表面的要求比較高,要求附著力好,無雜質,因此在進行涂覆前,必須對物件的表面進行一定預處理,以增加涂覆物件的附著力。Parylene吻合ISO-10993生物試驗要求Parylene吻合FDAG95-1Parylene吻合(RoHS)2002/95/ECled燈條防水防塵優先派拉倫納米涂層。
parylene派瑞林涂層當今電子產品體積小,功率大,集成度高,并且可靠性要求更高,為保護其能在惡劣的環境下正常工作,采取必要的防護手段就非常重要。Parylene是一種敷形涂層材料,用特的真空氣相沉積工藝制備,由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊,裂縫,內表面及可深入裂縫里和內表面。涂層厚度均勻、完全同形、致密無微孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性,是當代有效的防潮、防霉(零級)、防腐、防鹽霧涂層材料。
與液體涂層不同,Parylene的涂敷具有同等性,因而它對基材外觀的作用能多次重復,可以預見。因為沉積過程中充滿氣體,涂層材料 在使用時就不會產生固化應力。Parylene的用量特別很是小,如許涂層和基材之間的熱膨脹系數就不會有很大差別。Parylene在密閉的沉積過程中從粉末狀原材料轉化為氣體,當它沉積在基材上時就形成了高分子膜。Parylene聚合物涂層不會改變電子元器件的電子參數。使用過Parylene涂層的器件狀況穩固,相應特征幾乎不會改變,使用后這些器件從電氣、物理和化學角度完全同四周環境隔脫離來。