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隨著無鉛電子產品的呈現，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關鍵的一環是材料的跟進。經過材料跟進系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點，因而當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應戰性的問題。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

沈陽華博科技有限公司加工產品涵蓋了物聯網、工控、通訊、網絡、數碼、安防、交通、智能家居等諸多行業，可代購物料，鋼網，合作方式靈活。

比起錫鉛技術，無鉛焊接技術通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。  在挑選恰當的清潔介質和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環保，經濟有用；自動上板機的優點在于無需專用設備基礎，放置在硬化平地上即可與送板機配套使用，減輕了操作工人的勞動強度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。對于揮發性有機化合物（VOC）的局部發出和廢水的法規 （COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的挑選；這種清潔劑還有必要適應拼裝資料和洗滌設備的請求。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉到無鉛出產，需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度（在出產過程中產生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業向前發展。好的測驗戰略往往會遭到電路板特性的約束。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復雜性、計劃的出產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細的疑問。

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這個職業現有的測驗方法是：在再流焊以后進行電路內測驗（ICT），這是，對元件獨自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。傳統的ICT體系運用針床測驗設備來觸摸打印電路板下面一側的多個測驗點。飛針是一種ICT測驗，它運用一根探針在通電情況進行測驗，在測驗設備和打印電路板之間不需要針床接口。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時手工焊接又是必不可少的操作環節。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。