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發(fā)布時間：2020-07-27 19:48
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線切割設(shè)備
IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實力。
線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認(rèn)可。
高速線切割設(shè)備
樹脂金剛石線的特點：
高強度樹脂及金剛石相結(jié)合帶來的強的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質(zhì)量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復(fù)雜，目前主要依靠進口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應(yīng)用。
線切割設(shè)備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設(shè)備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強，已經(jīng)可以滿足各領(lǐng)域的切割需求
線切割速度
線切割過程中的速度調(diào)整：
若設(shè)置的線切割速度與實際切割速度不匹配容易發(fā)生夾線，進而使金剛石線斷開，切割速度的設(shè)定沒有具體規(guī)定，一般根據(jù)經(jīng)驗選擇。切割速度的選擇：金剛石線鋸的切割屬于柔性切割，利用金剛石顆粒的硬度比被切割的材料堅硬，切割過程中不銹鋼線上鍍有的金剛石顆粒層與被切材料進行往復(fù)磨削，達到切割的目的。切割過程中當(dāng)發(fā)現(xiàn)所選用的速度過大時可進行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，速度的大小可根據(jù)金剛石線出現(xiàn)弧度的速度進行調(diào)整，若切割過程中金剛石線幾乎一直處于平直狀態(tài)，說明所選用的切割速度還可以適當(dāng)增加，直到調(diào)整到金剛石線的弧度狀態(tài)一直保持不變的，說明所選用的切割速度適于材料的切割
釹鐵硼切割
市場上磁性材料的切割主要是內(nèi)圓切片機，但設(shè)備昂貴，切割尺寸受限，切割速度低，遠遠滿足不了市場的需求。
元素工具技術(shù)有限公司，進行了釹鐵硼切割實驗。
機器：環(huán)形金剛石線切割設(shè)備
刀具：環(huán)形金剛石線
物料尺寸：63*36*36
線速度：42m/s
用時：6分鐘
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