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發布時間:2021-08-12 18:13  
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化學鎳厚度在PCB上,鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層,同時,對于一些單面印制板,鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。
鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
PCB低應力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。
我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。
化學鎳厚度鎳層發脆,龜裂
產生原因:
(1)鍍液pH太高,電流密度大,H3B03太少。在此條件下,主鹽會水解堿化,在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內,致使鎳層發脆或龜裂。
(2)片面地追求鍍層鏡面光亮,盲目地添加會導致張應力增大的主光劑,而忽視助光劑匹配的重要性,致使鍍層發脆。
排除方法:
(1)補充H3B03,用稀硫酸調節pH至工藝規范,降低電流密度。
(2)補充助光劑,也可單獨補充部分糖精,使主、助光劑含量匹配。
化學鍍鎳鍍液溫度對于鍍速和鍍層質量的影響
鍍液溫度對于鍍層的過程有很大的影響,會影響鍍液的穩定性以及鍍層的質量等,所以要控制好溫度。下面就和大家說說化學鍍鎳過程中,溫度的變化對電鍍過程的影響。
化學鍍鎳過程中,金屬離子沉積的速度快慢是與溫度的高低成正比的,也就是化學鍍鎳溶液的溫度越高,那么它的沉積速度就越快,如果化學鍍鎳溶液的溫度越低,那么它的沉積速度就越慢。
但是采用這種升高化學鍍鎳鍍液的溫度來加速沉積速度的辦法并不可取,因為鍍液在高溫下,有可能使鍍液發生分解反應,這就降低了鍍液的使用時間。因此,我們要弄清每一種化學鍍鎳溶液在哪個溫度下,沉積的效果好,而且還不影響鍍液的穩定性。