磁控多弧復合鍍膜設備報價

磁控濺射鍍膜設備鍍膜優勢

磁控濺射鍍膜機有很多種類型，有中頻的，也有直流的。在生活中應用也是非常的廣泛，如：手提電腦、手機殼、電話、無線通訊、試聽電子、工具、表殼、手機殼、五金等。它的優勢也是非常的凸顯.

磁控濺射鍍膜設備配置了等離子體處理裝置，磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等，設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好;該機實現鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產成本低，綠色環保。該設備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業，可鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明(半透明)膜、不導電膜、EMI電磁屏蔽膜等。

磁控濺射鍍膜機將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一真空鍍膜設備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子賤出并部分離化沉積在基材成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其氣化再沉積在基材上成膜，增加了設備的用途和靈活性。該設備應用于手機殼等塑料表面金屬化，應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。

中頻磁控濺射鍍膜設備有哪些特點

中頻磁控鍍膜設備濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控濺射鍍膜。中頻磁控鍍膜設備濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控濺射鍍膜的特點是克服了陽極消失現象；減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩定性，同時，提高了介質膜的沉積速率數倍。

新研發平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。

鍍膜設備工藝要求

鍍膜設備工藝要求： 真空度不得低于103PA，避免呈現褐色條紋或鋁層厚度不均表象;操控好體系張力，敞開冷卻體系，避免薄膜受熱呈現拉伸變形;準確操控卷取速度(280～320m/min)、送鋁速度(0.4～0.7m/min?2mm鋁絲)及蒸騰舟加熱電流，以取得商品請求的鋁層厚度(100～300A°);可預先在薄膜上涂布必定干量的底膠，并充沛枯燥，再經真空鍍鋁，可進步鋁層與薄膜的結合力。然后在鋁膜上涂布必定量的維護樹脂，避免鋁層氧化蛻變。經此技術構成的鍍鋁薄膜，耐摩擦，且不易蛻變。