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在現(xiàn)行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭以其制作加工簡(jiǎn)單，應(yīng)力散布情況抱負(fù)以及節(jié)約資料等長(zhǎng)處而被廣泛運(yùn)用。

成型后的封頭應(yīng)在形狀查看合格后再進(jìn)行無(wú)損探傷。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來(lái)看，一般是先拼接后限制成型。在限制過(guò)程中，內(nèi)部缺點(diǎn)能夠會(huì)延伸，一起又能夠發(fā)生新缺點(diǎn)。因而，探傷實(shí)踐的挑選顯得非常重要。

由于限制成型后的焊縫形狀雜亂，若是通明辦法挑選不妥，簡(jiǎn)單形成漏檢。一般選用定向曝光機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測(cè)成果，但此法工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。但要注意工藝制造過(guò)程，正確的做法是：下料-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)。若是用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有能夠使有些焊縫在透照時(shí)的K值超支。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

殼體是被兩個(gè)曲面所限定的物體。中面是回轉(zhuǎn)曲面的殼體稱為回轉(zhuǎn)殼體，等分殼體各點(diǎn)厚度的曲面稱為殼體的中面。而回轉(zhuǎn)曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉(zhuǎn)而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉(zhuǎn)曲面的母線。(2)氣溫低于-50C時(shí)，不宜進(jìn)行以上兩種材料接口，(3)接口完畢后，可采用鹽水拌合的粘泥封口養(yǎng)護(hù)，并掩蓋好草簾子。回轉(zhuǎn)殼體尤其是回轉(zhuǎn)薄殼的幾何形狀通常根據(jù)中面母線來(lái)描述。

等厚度的橢圓封頭無(wú)疑也是一個(gè)回轉(zhuǎn)殼體。中面及外表面并非橢球面，但無(wú)論是沖壓還是旋壓成型的橢圓封頭只能保證其橢圓殼部分的內(nèi)表面為橢球面。即其內(nèi)表面母線是橢圓，而中面及外表面母線并非橢圓。中面是回轉(zhuǎn)曲面的殼體稱為回轉(zhuǎn)殼體，等分殼體各點(diǎn)厚度的曲面稱為殼體的中面。中面及外表面母線方程可以根據(jù)內(nèi)表面母線橢圓按如下方法推出。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

由于環(huán)境溫度較低，為防止奧氏體不銹鋼等發(fā)生較大組織變化，冷壓前將鋼板加熱（敏化溫度以下，一般不超過(guò)300℃）不屬溫壓范疇。關(guān)于奧氏體不銹鋼在不同的室溫下冷變形時(shí)的組織變化，可參見(jiàn)文獻(xiàn)《壓力容器用不銹鋼》。熱沖壓、冷旋壓為傳統(tǒng)或常規(guī)的壓形方法，得到了普遍應(yīng)用，產(chǎn)品市場(chǎng)使用廣泛。工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。近些年，隨著封頭專業(yè)化制造技術(shù)的深入發(fā)展，熱旋壓、冷沖壓封頭產(chǎn)品已穩(wěn)步進(jìn)入容器等行業(yè)市場(chǎng)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制