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一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。

光學(xué)原理：采用環(huán)形塔狀的三色LED光源照明，它是通過CCD攝像機(jī)抓取，再經(jīng)過圖像處理（即根據(jù)像素分布、亮度和顏色等信息轉(zhuǎn)化成為我們所需要的數(shù)字信號(hào)）。將這些數(shù)字信號(hào)通過某種數(shù)學(xué)計(jì)算方法得到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的誤差閥值，然后將每個(gè)被測(cè)試的圖像得到的閥值與系統(tǒng)中已修正好的標(biāo)準(zhǔn)閥值進(jìn)行比較，如果比較結(jié)果小于標(biāo)準(zhǔn)閥值則該圖像通過檢測(cè)，否則判別為不合格。

視覺檢測(cè)包含一些重要部件，光源，鏡頭，相機(jī)，圖像采集卡，數(shù)據(jù)傳輸，圖像處理和測(cè)量軟件等。隨著各個(gè)部件的性能的提升，機(jī)器視覺系統(tǒng)的能力也呈指數(shù)級(jí)增長。系統(tǒng)的復(fù)雜度取決于特定的應(yīng)用需求。選擇部件，不僅僅要考慮部件的性能能否滿足需求（比如分辨率，幀率，測(cè)量算法等），同時(shí)需要考慮系統(tǒng)所處的環(huán)境條件。比如在工業(yè)領(lǐng)域，這些環(huán)境條件包含部件變化，移載，定位，處理接口，振動(dòng)，環(huán)境光，溫度，灰塵，油污，水，電磁輻射等。

照明是機(jī)器視覺系統(tǒng)中極其重要而又容易為人忽視的環(huán)節(jié)。其設(shè)計(jì)是機(jī)器視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要步驟，直接關(guān)系著系統(tǒng)的成敗和性能。因?yàn)檎彰髦苯幼饔糜谙到y(tǒng)的原始輸入，對(duì)輸入數(shù)據(jù)質(zhì)量的好壞有直接的影響。光源決不僅僅是為了照亮物體，通過有效的光源設(shè)計(jì)可以令需要檢測(cè)的特征突出，同時(shí)抑制不需要的干擾特征，給后端的圖像處理帶來極大的便利。而不恰當(dāng)?shù)恼彰鞣桨笗?huì)造成圖像亮度不均勻，干擾增加，有效特征與背景難以區(qū)分，令圖像處理變得極其困難，甚至成為不可能完成的任務(wù)。