鎂合金電鍍添加劑廠家詢問報價,安皓化工工廠供應商

多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項：掛具及零件的裝掛

由于套鉻的電流密度較底層電鍍的電流密度大5～10倍。掛具在設計時，應以套鉻電流作為選材的依據。特別是掛具的掛鉤、主桿和支桿的截面積均應通過電鍍電流。銅基材可以通過2A/dm2的電流值，鋼、不銹鋼基材可以通過lA/dm2的電流值。掛具主鉤上設置鎖緊螺釘，使掛具在通電時與銅排接觸牢固。零件裝掛采用彈性“繃勾”，零件裝掛后接觸緊、不晃動。零件裝掛點不宜選在主要面上，零件裝掛時應以零件主要面向陽極，并考慮零件在下落時不產生氣袋，零件提起時滴液方便，不積液。掛具不需導電部位要全部絕緣，否則此部分將影響零件的電流密度。掛具要經常修理，特別是掛鉤上的鍍層應退除，如掛鉤上的結瘤、支狀結晶會消耗很大一部分電流，造成零件掛鉤處分布的電流密度下降、無鍍層。上面是解決套鉻難的幾個主要注意問題，在具體實施時還需根據不同零件、不同的設備來綜合考慮，通過具體實驗，使用簡單辦法來解決問題為好。

鍍件出現整平性差的原因

首先檢查一下電流是否太小，導致電流在鍍件表面上分布不均；第二檢查鍍液溫度是否太低，鍍液溫度應保持在50～60℃之間；推薦使用耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑和深孔鎂合金電鍍添加劑，在電鍍過程中避免發生ph值高、糖精多等現象，一定會鍍出滿意的產品。第三是否是鍍液中含量太低，不在工藝要求的范圍之內。后再檢查一下是否是鍍液中光亮劑含量低，當鍍液中有少量的銅雜質存在時，也會影響到鍍鎳的整平能力。如果上述幾個問題都不存在，就要考慮是光亮劑的質量問題了。

如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

電鍍層在結晶過程中，當有添加劑加入的情況下，會呈現出與通常情況下不同的生長特點。通常情況下，鍍層的結晶成長速度與電流密度成正比，隨著時間的延長，高電流區的鍍層會越來越厚。這樣即使在平板形的基體上，四周邊角的鍍層也會比中間部位要厚，對高低不產的基體，這種鍍層會擴大這種不平性，這就是所謂的同何整平作用。其他方法：除前面提到的幾種方法，有些資料還推薦了鐵法、熒光法、染料法、示蹤法、燃燒法等，視其應用環境及條件不同而各有優缺點。

安皓化工推出的酸銅電鍍添加劑，采用進口原材料研制而成，該酸銅電鍍添加劑性能優越，質量成熟，穩定，整平高，出光快，添加范圍寬，低區覆蓋能力極強。專業用于各種鋼鐵件，鋅合金件及塑膠的電鍍，可獲得高整平全鏡面光亮鍍層。

鎂合金電鍍添加劑的應用價值介紹

工作單位在進行生產加工的過程中，也可以使用添加劑讓材料的表面保持一定的濕度，這樣在進行電鍍時更加便捷。

很多材料在經過電鍍處理之后會在材料表面留下痕跡，有的材料還會有凹陷，這樣的材料就無法滿足生產需求，如果可以在電鍍之前使用鎂合金電鍍添加劑就可以避免這樣的情況發生，使用添加劑之后在進行電鍍處理時也可以提升速度，所以廠家在進行相關操作時要注意這種添加劑的使用情況。安皓的鎂合金電鍍添加劑使用進口原材料生產，根據不同的產品，不同工藝生產的鎂合金電鍍添加劑具有其特定的功能：例如掛鍍鎳要求鏡面效果的，我們就有直上添加劑，出光快，整平性能好，可達鏡面效果，無絲紋，無麻點。

目前電鍍操作很普遍，但是在進行這些加工操作期間還需要注意方式方式，如果希望提升工藝質量，還要重視鎂合金電鍍添加劑的應用情況，正確使用這種添加劑可以讓工藝效果更加理想。