SMT貼片廠常用指南

PCBA加工雙面板為什么會出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個人去補掉件的。

總結(jié)起來有三個原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些？

首先，所周知，企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進行代工代料的業(yè)務，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設計完成之后，就可以直接進入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

第二，在之前想要進行pcba代工代料業(yè)務，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務出現(xiàn)。現(xiàn)在的廠家完全不用擔心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當?shù)馁M用，而不是讓客戶直接承擔相關(guān)的管理費用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動門檻也降低了很多。

以上兩點來看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進這項業(yè)務，使得企業(yè)的運作成本和，采購成本大大降低。pcba不僅服務內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運營帶來了極大的便利。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費

1.設備的浪費，包括貼片機的運轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉(zhuǎn)，有設備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設備閑置，設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質(zhì)，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產(chǎn)中不增加價值的活動，工序過多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟，不是一個流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計劃安排不當?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標準作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費用，辦公費，空調(diào)，水電照明費等。

PCBA貼裝工作流程

通孔印刷電路板在許多應用中都是一種經(jīng)濟實惠的技術(shù)。一個決定因素是用于生產(chǎn)產(chǎn)品的自動化水平，可以從手工貼裝到完全自動化的過程(在線或批量)。具體的裝配步驟包括組件插入(也稱為“板填充”)、鉛修整、焊接和組裝后的清洗。人工成本、資本支出、電路板設計和生產(chǎn)量是決定這些步驟細節(jié)的因素。

裝配過程一般有兩種形式:單元或批處理過程和流水線過程。