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無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現微焊接。

回流焊接工作流程

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

波峰焊預熱系統的作用

1、線路板波峰焊接前都要噴涂助焊劑來幫助波峰焊接。助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，終防止產生錫粒的品質隱患。

2、待浸錫產品搭載的部品在通過波峰焊預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。

3、經過波峰焊預熱后的部品或端子在經過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術條件要求

要焊接出高質量的印制板，重要的是技術參數的設置，以及使這些技術參數抵達很高的值。使焊點不出現漏焊，虛焊，橋接，，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現象。設置參數應經過實驗和分析比照，從中找出一組很佳參數并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組老到的參數設置，不必再去做實驗。 助焊劑流量的控制：經過實驗設置合理的參數，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調度規劃嚴峻控制在 6-10 篊。