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DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；

2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設計加大零件間距。

7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。