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發布時間:2021-10-19 13:50  
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真空PVD鍍膜基本步驟
1、前處理工藝:褪膜、噴砂、拋光、鈍化、清洗、裝夾。
2、鍍膜工藝:抽真空、加熱烘烤、漏率測試、轟擊清洗、鍍膜、冷卻出爐。
3、后處理工藝:清洗:確保鍍膜前產品表面的清潔,越新鮮的表面,越能保證鍍膜質量。抽真空:將真空室內的殘余氣體抽走。加熱烘烤:爐體和工件同時加熱,加速殘余氣體的釋放。壓升率測試:測試爐體的漏氣率和放氣率。轟擊清洗:去除工件表面的雜志,露出新鮮表面。鍍膜:沉積膜層。冷卻:避免工件氧化變色。
真空鍍膜機使用前要檢查什么
1、主機齒輪箱、牽引減速箱應該時常加油,更換齒輪油。
2、新機請在使用10天左右更換新齒輪油,以確保各轉動部位正常運轉。
3、注意加油,防止卡住和過熱損壞。
4、還應檢查各連接部位的固緊情況,防止羅栓松動。
5、泡管中的壓縮空氣應保持適量。
6、啟動主電機時,應先啟動電機后慢慢加速;關閉主電機,應先減速后再關機。
至成真空科技有限至成真空科技,在安裝車燈鍍膜機的時候應該注意調整好擠出機機頭中心線和牽引輥中心保持水平垂直,收卷時由于收卷外徑逐漸增大車燈鍍膜機請注意牽引速度與收卷速度的配合,請及時調整。主機開啟后,密切注意主機運行情況。
真空卷繞鍍膜機鍍層之間的結合力
真空卷繞鍍膜機鍍層之間的結合力主要與以下因素有關:
1、真空鍍膜設備底鍍層的種類與性質。一般認為,銅層與多種金屬都具有好的結合力。含鐵量高達30%左右的高鐵鎳鐵合金,在酸銅液中也會產生置換銅層,故不能用于光亮酸銅打底。
2、真空鍍膜機底鍍層的光亮性。真空鍍膜鍍層越是光亮,與其他鍍層的附著力可能越差。
3、真空鍍膜設備底鍍層表面的清潔性。典型的是鍍硫酸鹽光亮酸銅后,往往形成有機膜鈍化層,應作脫膜處理。不要輕信聲稱鍍后無需除膜的酸銅光亮劑的宣傳,而在工藝流程設計時不考慮除膜工序。
因為即使新配液時可以不脫膜,隨著亮銅液中有機雜質的積累或加入的光亮劑比例失調時,也會產生憎水的有機膜層。眾所周知,聚乙二醇幾乎是所有酸銅光亮劑中不可缺少的組分,而鍍層中聚乙二醇的夾附量越大,越容易生成憎水膜層。
4、真空鍍膜機底鍍層的鈍化性。越易鈍化的鍍層,其上鍍層的結合力越差。鎳是易鈍化金屬,鍍鎳過程中斷電對間稍長,鎳鍍層在鍍鎳液中會發生化學鈍化;
若未能有效避免雙性電極現象(詳見第四講);則作為陽極部分的工件局部更會發生嚴重的電化學鈍化,在鍍多縣鎳時特別應注意。鉻比鎳更易鈍化,所以鉻上鍍鉻必須有良好的活化。
鉻上鍍鉻的情況也不少,如:裝飾性套鉻一次深鍍能力差時作二次套鉻;為兼顧抗蝕性與耐磨性,在乳白鉻(基本無裂紋)上鍍硬鉻;鉬及鉬合金電鍍要求用鍍鉻打底等。
濺鍍機設備與工藝(磁控濺鍍)
濺鍍機由真空室,排氣系統,濺射源和控制系統組成。濺射源又分為電源和濺射槍(sputtergun)磁控濺射槍分為平面型和圓柱型,其中平面型分為矩型和圓型,靶材料利用率30-40%,圓柱型靶材料利用率>50%濺射電源分為:直流(DC)、射頻(RF)、脈沖(pulse),直流:800-1000V(Max)導體用,須可災弧。
射頻:13.56MHZ,非導體用。脈沖:泛用,新發展出濺鍍時須控制參數有濺射電流,電壓或功率,以及濺鍍壓力(5×10-1—1.0Pa),若各參數皆穩定,膜厚可以鍍膜時間估計出來。
靶材的選擇與處理十分重要,純度要佳,質地均勻,沒有氣泡、缺陷,表面應平整光潔。對于直接冷卻靶,須注意其在濺射后靶材變薄,有可能破損特別是非金屬靶。一般靶材薄處不可小于原靶厚之一半或5mm。
磁控濺鍍操作方式和一般蒸鍍相似,先將真空抽至1×10-2Pa,再通入Ar氣(Ar)離子轟擊靶材,在5×10-1—1.0Pa的壓力下進行濺鍍其間須注意電流、電壓及壓力。開始時濺鍍若有打火,可緩慢調升電壓,待穩定放電后再關shutter.在這個過程中,離子化的惰性氣體(Ar)清洗和暴露該塑膠基材表面上數個毛細微空,并通過該電子與自塑膠基材表面被清潔而產生一自由基,并維持真空狀態下施以濺鍍形成表面締結構,使表面締結構與自由基產生填補和高附著性的化學性和物理性的結合狀態,以在表面外穩固地形成薄膜.其中,薄膜是先通過把表面造物大致地填滿該塑膠毛細微孔后并作鏈接而形成.