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發布時間:2021-03-07 06:35  
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在電子產品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志,更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。
以“零缺陷”為生產目標,設置SMT貼片加工質量過程控制點。
質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監控其運行狀態。相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
加工工藝分為兩種:有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片,可加工的元件規格封裝為:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代鋼網:激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝:
加工模式分兩種:小批量插件后焊加工生產,看數量而定;一般情況3-5個工作日內交貨(如有SMT貼片一起另計)
大量插件后焊批量生產,一般情況5-7個工作日內交貨;分為兩種:有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。
點膠:一般在SMT加工中,點膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠,根據工藝需要進行確認;

貼裝:貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前;
固化:固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。隨著時代和科技的進步,現在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。這是因為貼片元件沒有引線,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。

SMT貼片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。2、點膠:位于SMT生產線的前端或檢測機器后面的設備是點膠機,它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上,目的是將元器件固定到PCB板上。