smt貼片打樣值得信賴

SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對(duì)SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追溯性。

評(píng)價(jià)PCBA清洗效果的要點(diǎn)有哪些？

（1）可靠性的評(píng)價(jià)

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時(shí)，經(jīng)過(guò)清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評(píng)價(jià)是十分必要的。

采用可靠性測(cè)試專用的試驗(yàn)印刷線路板，進(jìn)行絕緣測(cè)試評(píng)價(jià)，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗(yàn)。

（2）對(duì)元器件的影響

電子元件對(duì)清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗(yàn)元件或材料進(jìn)行清洗試驗(yàn)，實(shí)施事前評(píng)價(jià)。特別是樹脂類電子元器件會(huì)因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測(cè)積水等問(wèn)題都應(yīng)認(rèn)真評(píng)價(jià)。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)清洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行綜合評(píng)估，一般常用的評(píng)價(jià)試驗(yàn)方法如下：

①目視檢測(cè)項(xiàng)目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過(guò)目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評(píng)定PCBA有無(wú)異物或異物的種類。

②離子型殘?jiān)崛≡囼?yàn)項(xiàng)目，一般采用動(dòng)態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測(cè)定儀。目前清洗后，常以美國(guó)軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對(duì)組裝板品質(zhì)進(jìn)行評(píng)估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評(píng)價(jià)試驗(yàn)項(xiàng)目，主要試驗(yàn)內(nèi)容為檢測(cè)絕緣電阻和導(dǎo)通測(cè)試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)項(xiàng)目，為環(huán)境試驗(yàn)，主要內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等。

⑤元器件耐溶劑性試驗(yàn)項(xiàng)目，主要檢測(cè)元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實(shí)施清洗，評(píng)定有無(wú)變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術(shù)，包括錫膏印刷和自動(dòng)點(diǎn)錫膏。

1、錫膏印刷

網(wǎng)板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網(wǎng)板，其中較厚的區(qū)域?qū)橥灼骷O(shè)。這種鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動(dòng)點(diǎn)錫膏

自動(dòng)點(diǎn)錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網(wǎng)板印刷可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點(diǎn)錫膏時(shí)，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點(diǎn)錫膏時(shí)，強(qiáng)迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點(diǎn)錫膏相反的方向?qū)⒔M件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會(huì)從孔中排出并造成嚴(yán)重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細(xì)間距SMD）的插件焊點(diǎn)的焊接，極大地提高焊接質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn)，對(duì)于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程都大有幫助。

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