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發布時間：2021-10-14 18:16
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(2)SMC/SMD的發展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發展。0原裝全新吸嘴GGTF1041PinH55102H55103深圳市凱拓機電設備有限公司致力于SMT行業多年，產品種類繁多，業務范圍遍布廣泛，并且具備完善的售后服務，歡迎來電咨詢我們。
SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發展。
例：31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時，有400個焊球（I/O）；JUKI,YAMAHA,三星，天龍，（現已被JUKI收購），日立（現已被雅馬哈收購），MYDATA,MIRAE等小品牌。引腳間距為1.0mm時，有900個焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時，只有208條引腳。 BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經在高（I/O）數的器件封裝中起主導作用。深圳市凱拓機電設備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，現如今產品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門子、三星等各大的SMT品牌，品質值得信賴，歡迎來電咨詢！
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