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發(fā)布時間:2021-10-15 10:59  
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凌成五金陶瓷路線板——定制各種規(guī)格陶瓷線路板
現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種,HTCCLTCC都屬于燒結工藝,成本都會較高。
而DBC與DPC則為國內近幾年才開發(fā)成熟,且能量產化的技術,DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合,其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題,這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰(zhàn),而DPC技術則是利用直接鍍銅技術,將Cu沉積于Al2O3基板之上,其工藝結合材料與薄膜工藝技術,其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高,這使得跨入DPC產業(yè)并能穩(wěn)定生產的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 定制各種規(guī)格陶瓷線路板
b、更匹配的熱膨脹系數(shù):正常開燈時溫度高達80℃~90℃,溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w,0.3w,0.5w,對于1w,3w,5w,的燈時,PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊,內應力等問題!
c、更牢、更低阻的金屬膜層:產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高,大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度);金屬層的導電性好,例如,得到的銅的體積電阻率小于2.5×10-6Ω.cm,電流通過時發(fā)熱小;定制各種規(guī)格陶瓷線路板
d、基板的可焊性好,使用溫度高:耐焊接,可多次重復焊接;
e、絕緣性好:耐擊穿電壓高達20KV/mm;定制各種規(guī)格陶瓷線路板
DPC LED陶瓷基板概念
DPC陶瓷基板因為是用直接鍍銅(DPC)工藝,主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,電鍍增厚,接著以普通PCB工藝完成線路制作,再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。
DPC LED陶瓷基板應用
除可普遍應用于大功率LED照明、汽車大燈、手機閃光燈、紫外LED等大功率LED范疇外,DPC陶瓷基板在在半導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應用前景,市場空間非常宏大。定制各種規(guī)格陶瓷線路板