可焊性測試儀生產廠家推薦 易弘順電子

沾錫天平的使用方法

在開始使用沾錫天平前應當先了解沾錫天平的結構，閱讀、遵循該機型的使用說明書。并明確測試目標，以及相關標準。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時，應當讓設備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調節平衡螺母：將天平兩端的螺母調節至指針對準中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計稱量物的l大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準到0.1克。加減砝碼并移動標尺上的游碼，直至指針再次對準中央刻度線。

6.物體的質量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數

7.稱量完畢時，把游碼移回零點

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發產品的評價，元件、材料的品質管理以及焊接工程管理質量的提高，作出了極大的貢獻，在日本國內外被廣泛應用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產品進行可焊性評價適合，可靠的裝置。

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產生的應力反應，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。