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電鍍生產線周邊輔助設備

電鍍生產線周邊輔助設備

電鍍電源：

電鍍電源是電鍍生產過程中蕞重要的輔助設備。可控硅和可控硅在我國應用廣泛，分為調壓器、磁飽和電抗器和可控硅。

電鍍用硅整流和可控硅均為低壓大電流，一般為12V（鍍鉻為18V）。采用晶閘管調壓的硅整流裝置，電流從100A到20000A，只有在負載較高時，過渡形狀好、電流穩定、電流密度穩定的電鍍電源才得到推廣應用。

自動滾鍍生產線

滾鍍自動線也有兩種類型：圓形機械或液壓自動線和直線龍門自動線。

適用于機械式電鍍和傾斜式電鍍設備。

隨著經濟的發展和電子電鍍的進步，對高速自動電鍍生產線和選擇性電鍍生產線的需求越來越大。其中大部分是由技術和制造能力更強的公司承擔的。

電鍍生產線及其設備

電鍍生產線及其設備：

電鍍鍍層主要是給一些金屬表面能具有光亮性、附著力、耐腐蝕性和使用電鍍液在其它金屬上鍍一層。電解液需要電導率低于15US/cm的純水。因此，有必要采用工業級超純水設備生產純水。

沖洗時還需要電導率小于10us/cm的電鍍純水。電鍍工業水處理系統包括電鍍前配制電鍍溶液的純水系統、電鍍漂洗廢水中稀有金屬回收漂洗水回收系統和電鍍廢水零排放處理系統。系統一般由預處理、超濾、反滲透（RO）、離子交換、EDI設備等組成，以滿足電鍍行業對各種水質的要求。

電鍍工業用超純水設備一般采用反滲透 EDI工藝生產電鍍純水。過程如下：

原水→加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化劑→中間水箱→低壓泵→pH調節系統→精密過濾器→反滲透→中間水箱→EDI泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點

電鍍行業超純水設備的應用領域：

1電鍍用純水（鍍金、鍍銀、絡合鍍、塑料電鍍、鍍鉻、鍍鋅）、玻璃鍍膜用超純水

2超聲波清洗、純水超聲波清洗、化學鍍、純水或超純水電泳

3汽車、家用電器、建材表面涂裝、清潔用純水或超純水

4其他表面處理要求的純水或超純水

傳統的電鍍液配制用水是由離子交換樹脂制備的，通常需要頻繁再生，耗費人力物力。低壓反滲透加EDI技術運行成本低，運行穩定，是一種安全可靠的制備高純工業用水的工藝。

電鍍生產線對于PCB行業的影響

電鍍生產線對于PCB行業的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當使用反差反轉光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應用阻焊劑之前去除。這增加了復雜性，并增加了一套額外的濕化學溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。

自動電鍍生產線

自動電鍍生產線（自動滾鍍線）是由電鍍槽、電鍍件升降裝置、電氣控制裝置、電源裝置、過濾裝置、檢測儀器、加熱冷卻裝置、空氣混合裝置等組成，根據一定的電鍍工藝要求，可自動進行電鍍通過機電設備完成電鍍工藝的全過程，生產有效率，產品質量穩定。

手工電鍍線適用于金屬電鍍，如鍍鎳、鍍銀、鍍金等，包括全過程的電鍍槽及生產線周邊的電鍍設備

（含整流電源、高精度耐酸堿電鍍過濾器、隧道式烘干爐、燃油加熱爐、工業純水機、冰箱及廢氣處理排氣系統）。本實用新型設計布局靈活，占地面積小，可同時進行2~3道工序，能滿足各種零件的電鍍工藝。