多層銅鉬銅推薦貨源【熱沉鎢鉬科技】

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配。

銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是大氣、大地等物體。

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鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料。

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通常熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。熱沉材料很多啊，根據設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。