河北smt貼片定制質量放心可靠「在線咨詢」

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產加工中助焊膏應用前務必歷經解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節，希望看完能夠對您有所幫助，如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!

SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發現的質量問題，可以通過返工進行糾正。

由此可見，過程檢驗，特別是以往的過程檢驗，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預防質量隱患的發生。

表面組裝板的檢驗也非常重要。如何保證合格可靠的產品交付給用戶，是贏得市場競爭的關鍵。檢查項目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電氣性能和可靠性檢查。