液態(tài)粉設(shè)備批發(fā)的行業(yè)須知,啟點(diǎn)機(jī)械性能穩(wěn)定

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熱熔膠選擇注意事項(xiàng)：

1、膠水的顏色要求應(yīng)不同。如果沒有特殊顏色要求，建議使用黃色的熱熔膠。一般來說，黃色熱熔膠的粘性優(yōu)于白色。

2、被接著物表面處理。熱熔膠的表面處理不像其它的粘合劑那樣嚴(yán)格，但應(yīng)適當(dāng)處理粘合劑表面上的灰塵和油，使熱熔膠更好地發(fā)揮粘合作用。

3、作業(yè)時(shí)間。快速操作是熱熔點(diǎn)膠機(jī)的主要特點(diǎn)。熱熔膠的工業(yè)通常在大約15秒鐘內(nèi)，隨著現(xiàn)代生產(chǎn)方式管道的廣泛應(yīng)用，對熱熔膠工作時(shí)間的要求越來越短，如書籍裝訂和揚(yáng)聲器制造用熱熔膠的工作時(shí)間在5秒左右。

操作灌膠機(jī)是一件技術(shù)活，控制灌膠的速度，時(shí)間，使用灌膠機(jī)用量以及空氣是否被抽完，每一個(gè)維度是一件重要的事情!從出膠量到日產(chǎn)能我們應(yīng)該從中知道解決的辦法！下面小編就給大家簡述一下原因及方法。

一、造成自動(dòng)灌膠機(jī)出膠量控制不佳的原因有幾個(gè)

1、氣管的氣壓不夠，使出膠量控制效果不明顯

2、出現(xiàn)漏滴和出膠量過小的現(xiàn)象

3、點(diǎn)膠針頭二次使用造成點(diǎn)膠針堵塞問題自動(dòng)點(diǎn)膠的氣壓度要控制在適當(dāng)范圍，不能出現(xiàn)過壓和氣壓低，氣壓不在要求范圍內(nèi)容易造成出膠量不良的情況，主要原因是在點(diǎn)膠機(jī)氣壓罐不穩(wěn)定才出現(xiàn)氣壓不足的問題，要對進(jìn)氣壓表進(jìn)行調(diào)節(jié)到約11到14psi，氣管壓力應(yīng)該在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能符合的出膠量控制之上。點(diǎn)膠機(jī)針頭與PCB板之間的距離不同的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用不同的針頭，其中有些針頭有一定的止動(dòng)度。

4、灌膠機(jī)灌膠時(shí)出現(xiàn)滴漏原因主要是膠水的濃度不夠，導(dǎo)致膠水在點(diǎn)膠時(shí)順著針頭往下流，只要增加真空回吸功能就可以利用點(diǎn)膠閥內(nèi)部相對于外界大氣壓一定量的壓強(qiáng)差，從而使點(diǎn)膠閥門關(guān)閉實(shí)現(xiàn)出膠量控制，為了能提升出膠量的掌控需要進(jìn)行點(diǎn)膠滴膠機(jī)保養(yǎng)工作。

自動(dòng)灌膠機(jī)選擇灌封材料時(shí)應(yīng)考慮什么？

1）灌封后的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內(nèi)部應(yīng)力，室外或室內(nèi)使用，應(yīng)力條件，是否要求阻燃和導(dǎo)熱，顏色要求等；2）點(diǎn)膠過程：手動(dòng)或自動(dòng)，室溫或加熱，完全固化時(shí)間，膠水混合后的固化時(shí)間等；3）成本：灌封材料的比例差異很大。 我們必須查看灌封后的實(shí)際成本，而不是簡單地查看材料的價(jià)格。啟點(diǎn)機(jī)械與您分享熱熔點(diǎn)膠機(jī)的選擇方法：1、在選擇和購買一臺(tái)令人放心的熱熔點(diǎn)膠機(jī)之前，首先要確定該企業(yè)的資質(zhì)。

灌封用膠按其功能分為導(dǎo)熱灌封膠，粘合劑灌封膠和防水灌封膠。 根據(jù)材料分類，有聚氨酯灌封膠，硅膠灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟膠或硬膠。另外治具的數(shù)量越多越好，治具越多，周轉(zhuǎn)就越快，如果治具太少，周越不動(dòng)，自動(dòng)灌膠機(jī)還是要停下來等。 如果需要耐高溫，則建議使用有機(jī)硅軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒有要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠的固化速度比硅酮快。

環(huán)氧樹脂密封劑具有廣泛的應(yīng)用，具有各種技術(shù)要求和廣泛的品種。 從固化條件來看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環(huán)氧密封劑一般為兩種成分，其優(yōu)點(diǎn)是灌封后無需加熱即可固化。有必要確認(rèn)公司的資源，是否有強(qiáng)大的技術(shù)支持，并且一般可以穩(wěn)定運(yùn)行十年以上。 它不需要很高的設(shè)備，并且易于使用。 缺點(diǎn)是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產(chǎn)物的耐熱性和電性能不是很好。 高，通常用于灌封低壓電子設(shè)備或不適合加熱和固化的場合。